IBM soll an selbstzerstörenden Chips arbeiten
IBM soll für das US-Militär an einem selbstzerstörenden Chip arbeiten. Damit soll es möglich werden, wichtige Geräte auch aus der Ferne zu zerstören, damit sie nicht in falsche Hände gelangen. Als Belohnung für eine erfolgreiche Umsetzung sind 3,45 Millionen Dollar ausgeschrieben.
Es klingt ein wenig wie etwas aus den Agentenfilmen der 70er und 80er:
IBM soll für das US-Militär an einem Chip arbeiten, der sich selbst zerstören kann. Damit soll verhindert werden, dass sensible Informationen oder Technik in die falschen Hände gelangen. Das zugehörige Projekt nennt sich Vanishing Programmable Resources (VAPR). Für die erfolgreiche Umsetzung sind 3,45 Millionen Dollar ausgeschrieben.
Als einen der Gründe für das VAPR nennt die DARPA (Defense Advanced Research Projects Agency), die für das US-Militär zuständige Forschungsgruppe innerhalb des Verteidigungsministeriums, dass es zunehmend günstiger wird, elektronische Bauteile und Ausrüstung anzufertigen und diese verstärkt auf dem Schlachtfeld zum Einsatz kommt. Gleichzeitig erhöhe sich damit aber auch die Gefahr, dass diese Geräte verloren gehen, was die Notwendigkeit begründet, besonders wichtige Ausrüstung auch aus der Ferne zu zerstören, damit sie nicht in falsche Hände gerät.
Für die Umsetzung plant IBM ein Glas-Substrat zu verwenden, das zerfallen soll, sobald eine daran angebrachte Metallschicht oder eine Sicherung ein spezielles Funksignal empfängt. Damit wäre eine Zerstörung auch über größere Entfernung hinweg möglich, beispielsweise wenn der genaue Aufenthaltsort des Gerätes nicht bekannt ist.
